OrientbanCompany baru-baru ini mengumumkan bahwa mereka telah berhasil menggabungkan sistem "High Performance Computing" (HPC) yang berhasil dengan platform desain bannya sendiri, T-Mode, untuk membuat desain ban jauh lebih efisien. Platform T-Mode awalnya dirancang untuk mengintegrasikan data dari berbagai simulasi penelitian dan pengembangan yang dilakukan oleh produsen ban Jepang yang terkenal. Dan pada tahun 2019, Orient melangkah lebih jauh, memasukkan kecerdasan buatan ke dalam dasar-dasar desain ban tradisional dan menggunakan rekayasa berbantuan komputer untuk meluncurkan platform "T-Mode" baru.
Orient Tire membuatnya jelas dalam pernyataan 16 Juli bahwa mereka telah memposisikan "superkomputer" sebagai sumber daya inti untuk mode-T, yang bertujuan mempercepat pengembangan produk ban yang lebih unggul. Dengan menggunakan sistem HPC terbaru, Orient semakin menyempurnakan perangkat lunak mode-T yang ada, secara signifikan mengurangi waktu perhitungan yang dibutuhkan oleh desainer menjadi kurang dari setengah dari apa yang dulu. Orient mengatakan itu dapat lebih meningkatkan keakuratan "masalah terbalik" dalam model pembelajaran mendalam dengan meningkatkan kemampuan pengumpulan data. Dalam konteks pembelajaran dan teknik yang mendalam, Orient menginterpretasikan "masalah terbalik" sebagai proses penurunan spesifikasi desain untuk struktur, bentuk, dan pola ban dari nilai kinerja yang diberikan. Dengan superkomputer yang ditingkatkan dan perangkat lunak homegrown, Orient Tyres sekarang dapat mensimulasikan struktur ban dan perilaku kendaraan dengan tingkat presisi yang tinggi. Jadi harapannya adalah bahwa dengan secara dramatis meningkatkan jumlah perkiraan skala besar dari aerodinamika dan karakteristik material, mereka akan dapat menghasilkan ban yang sangat baik dalam resistensi rolling dan resistensi keausan. Perlu disebutkan bahwa Orient menggunakan teknologi ini dalam mengembangkan negara terbuka baru ban berdiameter besar. Ban, yang dirancang untuk truk pickup listrik dan SUV, sekarang dijual di utara.
Waktu posting: Jul-25-2024